大神教你用BGA返修台拆除和安装主板芯片！

BGA：（Ball Grid Array）芯片级维修所用设备，用来拆卸风枪、烙铁等拆卸不了的芯片和接口，主要用来拆卸主板CPU、显卡、南桥等。

BGA焊台的操作方法（芯片的拆除和安装）。

拆除芯片：

注意：部分主板上是有BIOS电池的，在操作之前，要先卸除电池，否则会造成爆炸！极有可能损坏主板。

1，开机：一般设备是需要输入密码登陆后才可以。进入操作界面。

2，调试：设置温度曲线，保存。然后应用曲线。（有铅锡球熔点：温度在185到215摄氏度左右。无铅锡球熔点：温度在215到235摄氏度左右。）

3，检查主板芯片的周围是否有浮胶。有浮胶的可用风枪去除。

4，固定主板至焊台上。

5，将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

6，启动设备，进行加热。

7，达到适合温度后，可用镊子将芯片取下。（取时需要注意不要碰到周围元器件）并停止加热。

8，拆除完成。

9，清洁主板表层（主要是锡球）。

芯片的安装：

1，找到型号相同的芯片备用。

2，需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。（助焊和归位）

3，固定主板至BGA焊台上。

4，将芯片放至合适位置，将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

5，用拆除的曲线温度进行加热。观察芯片外围锡球的变化，待芯片的锡球融化到一定程度时，即可停止加热。

6.芯片加热完成，安装即完成。

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